泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

光纖激光器市場規(guī)模預(yù)計(jì)2025年達(dá)44億美元。按照增益介質(zhì)的不同，激光器主要可分為液體激光器、氣體激光器、半導(dǎo)體激光器、光纖激光器和固體激光器等。激光熱處理設(shè)備

光纖激光器屬于新一代固體激光器的一種，具有光電轉(zhuǎn)換效率i高、結(jié)構(gòu)簡單、光束質(zhì)量好的特點(diǎn)，目前已成為材料加工的主流選擇。

根據(jù)StrategiesUnlimited統(tǒng)計(jì)，光纖激光器在工業(yè)激光器中的市場份額保持逐年上升，從2013年的33.8%提升至2017年的43%，成為市場份額大的工業(yè)激光器。

據(jù)報(bào)告統(tǒng)計(jì)，2005-2017年，光纖激光器處于快速增長期，市場規(guī)模從1.05億美元增長到22億美元，年均復(fù)合增速達(dá)到29%，遠(yuǎn)高于同期激光器整體以及工業(yè)激光器的增速。激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

 紫外激光陶瓷切割，上個世紀(jì)電子陶瓷應(yīng)用逐漸成熟，應(yīng)用范圍更廣，例如散熱基板、壓電材料、電阻、半導(dǎo)體應(yīng)用、生物應(yīng)用等，除了傳統(tǒng)的陶瓷加工工藝外，陶瓷加工也因應(yīng)用種類的增加，進(jìn)而進(jìn)入了激光加工領(lǐng)域。按照陶瓷的材料種類可分為功能陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷及生物陶瓷。可用于加工陶瓷的激光有CO2激光、YAG激光、綠光激光等，但是隨著元器件逐漸小型化，紫外激光加工成為必要的加工方式，可對多類陶瓷進(jìn)行加工。 激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光熱處理設(shè)備

 紫外激光ITO干蝕刻，智能型手機(jī)的大特色就是觸屏的功能，電容式觸摸屏可以做到多點(diǎn)觸控，對應(yīng)電阻式觸摸屏，其壽命更長、反應(yīng)更快，因此電容式觸摸屏已成為智能型手機(jī)選擇的主流。激光熱處理設(shè)備

      紫外激光線路板切割，線路板采用激光進(jìn)行切割早是用于柔性線路板切割，因?yàn)榫€路板的種類繁多，早期加工均采用模具成型，但是模具的制作費(fèi)用高昂且制作周期長，因此采用紫外激光加工可以免去模具制作的成本及周期，大幅度提升樣品制作的時間。 激光熱處理設(shè)備